常见的芯片（IC）封装包括以下几种：

Dual In-line Package (DIP)：双列直插封装，是最早的IC封装形式之一，引脚呈“直排”式，适用于手工焊接。

Quad Flat Package (QFP)：四角平封装，引脚呈“平排”式，具有较高的引脚密度和尺寸小巧的特点。

Small Outline Package (SOP)：小外延封装，引脚呈“平排”式，适用于表面贴装技术（SMT）。

Ball Grid Array (BGA)：球栅阵列封装，引脚以小球连接焊盘的形式布置在封装底部，具有较高的引脚密度和优良的散热性能。

Chip Scale Package (CSP)：芯片尺寸封装，封装尺寸与芯片尺寸接近，具有小巧、轻薄、短小的特点。

Plastic Dual In-line Package (PDIP)：塑料双列直插封装，类似于DIP封装，但使用塑料封装，便于表面贴装。

Thin Small Outline Package (TSOP)：薄型小外延封装，是SOP的一种改进型封装，具有更小的封装高度。

Quad Flat No-leads (QFN)：无引脚悬浮四角平封装，底部采用焊盘连接，具有尺寸小巧和良好的热特性。

Ceramic Dual In-line Package (CDIP)：陶瓷双列直插封装，具有较好的耐高温、防尘和抗腐蚀性能。

除了以上列举的主要封装形式外，还有其他特殊封装形式，如无尘封装、多芯片封装等，根据不同的应用需求和环境条件选择合适的封装形式对IC器件的稳定性、性能和可靠性都具有重要的影响。

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