中国半导体产业在2020年经受了一场围追堵截，美国的制裁一度让外界以为，中国半导体行业会就此停滞，但实际上是，中国扛过了这场蓄意为难。目前，中国的半导体产业正在逐步发展中，不过，短板依旧存在，扛得住并不代表我们不被限制。

中芯国际在3月刚开头传来了好消息，获得了14nm光刻机的供货许可，并表示计划在今年斥资12亿美元来购买荷兰阿斯麦公司的光刻机。在台积电断供华为之后，中芯国际俨然成为最有可能为中国半导体添砖加瓦的支柱。目前中芯国际正在北京以及上海建造12英寸芯片及晶圆厂，该工厂一旦投入生产，中芯国际的芯片产能将会大幅提高。

消息一经传出，很多人都十分高兴，经过了去年那个充满动荡和制裁的夏天之后，中国半导体好像是重回正轨了，但只是一个光刻机就真的能解救中国半导体产业吗？

由于光刻机的特殊性，所以很多时候大家都将其当作是半导体产业的重要关卡，只要这个关卡突破了，那中国半导体产业就没有什么问题了。实际上并不是如此，光刻机只不过是芯片生产线上的其中一个节点而已，如果其他设备没有赶上趟，那就算是我们解决了光刻机的问题，最后还是会因为下一个重要部件而停滞。

而在芯片生产线上，还有很多和光刻机一样重要的半导体设备，俗话说“工欲善其事，必先利其器”，所以我们不应该问芯片如何了，而是应该关注半导体设备怎么样了。如果我们拥有好的设备，那生产出芯片只是时间问题，但如果设备不行，一切都免谈。

半导体设备是一个非常复杂的系统，按照一些大公司的划分，我们将其分为以下7个区域，分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化。就单看这7个区域的名称来说，没有一个是容易实现的。而每一个区域所要用到的设备怎么着也要3种，这7个区域加在一起就需要20多种和光刻机一样重要的设备。

同时，这些设备的技术水平和制作工艺也要达到一定的高度才能满足需求，正所谓“一代设备、一代芯片”，只有设备的技术跟得上，我们的芯片技术才有可能实现超越。所以，这些设备的重要程度丝毫不亚于光刻机，同时也在说明，半导体产业的发展有多困难。

除了设备之外，芯片生产的制作工艺也同样是一道难题，现在芯片的制程工艺越来越靠近物理极限，nm数越小，芯片加工的工艺就越复杂，所需要的工序也越来越多。随着这种制作工艺的升级，传统技术将满足不了制造需求，到最后，我们就必须使用多重曝光技术。

所以，半导体行业的发展并不只是一个小小的光刻机那么简单，目前，在晶圆厂的芯片生产设备上，中国确实处于落后，但是在芯片生产的整个产业链上，中国却都涉猎，不管是扩散设备，还是刻蚀设备等，中国都可以生产，产业链的完整度和日本不相上下，只不过是在技术上落后于国际水平。

如今，芯片的制作工艺已经越来越逼近极限，想要进一步发展，就必须突破这个极限，而这要付出很大的努力，所以国外的厂商都已经逐渐放缓了芯片研究速度。而这就是我们的机会，中国目前缺乏的就是技术上的升级，在不断取得突破之后，生产设备的技术提高了，那么芯片的技术就会提高。在全面实现技术升级之后，中国自然而然就不会再受到制裁。

就像是我国的刻蚀机一样，在我国没有之前，美国就下了禁令，但是当中国自主获得和美国技术差不多的设备时，美国自己就解除了禁令，因为禁止已经失去了意义。

所以，落后不要紧，因为我们可以赶上，但是偏科就非常要命了，人家已经将近达到满分时，你才从0开始，那什么时候才能追上呢？而且，到那时，也不一定会有开始的机会。