半导体封测（封装与测试）是芯片制造的重要环节，连接着芯片设计与终端应用。通过封测，裸芯片被封装成可供装配使用的完整器件，同时进行功能和性能测试，确保产品质量。

一、封装流程

晶圆切割

将加工完成的晶圆通过切割设备切割成单个芯片，称为裸片。切割精度和质量直接影响后续封装的良率。

芯片粘贴

将切割好的芯片固定到封装基板或引脚框架上。常用方法包括胶粘和焊接，要求粘贴位置精准且牢固，以保证良好的导热和电气连接。

线缆连接

利用金丝或铝丝将芯片上的引脚与封装引脚相连，实现信号和电源的传输。线径、连接质量对器件性能影响显著。

封装成型

通过注塑或其他工艺，将芯片和线缆包裹在塑料或陶瓷材料中，保护芯片免受物理和化学损伤。

整形与打磨

对封装后的器件进行整形、去除多余材料，确保尺寸符合规格要求。

标记

在封装体表面打印型号、品牌和生产信息，方便追溯和识别。

二、测试流程

晶圆测试

在切割前，利用探针台对晶圆上的每个芯片进行电性能测试，筛选出符合规格的良品。

封装测试

封装完成后对器件进行功能和性能测试，检测封装过程中可能产生的损伤和缺陷。测试内容包括电参数测量、速度测试及温度应力测试等。

老化测试

通过高温高压加速器件运行，检测早期失效率，确保长期可靠性。

最终视觉与电气检测

检查外观缺陷及电气性能，剔除不良品。

半导体封测是连接芯片制造和应用的关键环节，流程复杂且精细。良好的封测工艺不仅能提升芯片的性能与稳定性，还能有效降低不良率，提高产品的市场竞争力。随着工艺技术的不断进步，封测流程将趋于自动化、高精度化，以满足更高的产品需求和质量标准。

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