晶圆（Wafer）和芯片是半导体制造领域中的两个核心概念，二者紧密相关但又有明显的区别。以下是它们的关系和区别：

两者间的关系

制造过程：

晶圆是半导体芯片制造的初始材料，通常由高纯度的单晶硅制成。

芯片是在晶圆上制造的，通过一系列的工艺步骤（如光刻、刻蚀、掺杂等），最终在晶圆上形成许多功能的电子电路与元件。

切割：

当晶圆完成所有的制造工艺后，它被切割成小块，每块小块就是一个芯片。每个芯片包含一个完整的电路功能，通常包括处理器、存储器或者其他逻辑电路。

两者间的区别

定义：

晶圆：指的是一整块未加工的半导体材料（通常是硅），形状通常为圆形，厚度一般在几百微米。晶圆上尚未形成任何电路。

芯片：是经过加工的、被切割下来的小块晶圆，包含完整的电子电路和功能。每个芯片都是一个独立的组件，通常需要进行封装以供使用。

功能：

晶圆：本身没有电气功能，只是制造的基础材料，主要是用于承载和支持芯片的制造过程。

芯片：具备特定的功能，如处理数据、存储信息或控制其他设备，是实际的工作组件。

物理形状：

晶圆：较大，直径可达到200mm、300mm甚至更大。

芯片：相较晶圆，芯片尺寸较小，通常是几毫米到几厘米不等，取决于电路的复杂程度。

综上所述，晶圆是制造半导体芯片的基础材料，而芯片是经过制造过程从晶圆中切割出来的功能性电子元件。二者在半导体产业链中扮演着不同的角色，晶圆为芯片的生产提供了物理基础，芯片则是最终应用于各种电子设备的核心组件。

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