电路板（PCB）通常由几种不同的材料组成，其中最常见的材料包括：

基板材料：电路板的主体部分通常由一种绝缘材料构成，用于支持和固定电子元件。常见的基板材料包括：

环氧树脂（FR-4）：最常用的基板材料，具有较好的机械强度和绝缘性能。

聚酰亚胺（PI）：具有优异的耐高温性能和化学稳定性，适用于高温环境。

聚四氟乙烯（PTFE）：具有优异的介电性能和耐高温性能，适用于高频电路设计。

导电层材料：电路板上的导线和导电图案通常由导电材料覆盖，用于传输信号和电力。常见的导电层材料包括：

铜箔：作为导电层的主要材料，具有良好的导电性能和焊接性。

银浆、金浆：用于特殊要求的导电层，具有更高的导电性能和抗氧化性能。

绝缘层材料：为了防止导线之间发生短路，电路板通常在导电层之间覆盖一层绝缘材料。常见的绝缘层材料包括：

环氧树脂（FR-4）：常用于绝缘层，具有良好的绝缘性能和机械强度。

聚酰亚胺（PI）：用于高温环境下的绝缘层，具有优异的耐高温性能和化学稳定性。

除了以上列举的常见材料外，电路板的适用材料还可能根据具体应用的要求选择其他特殊材料，以满足不同的性能需求。

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